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多层陶瓷神彩网官方网站机械应力产生的原因

文章出处:作者:人气:-发表时间:2021-01-19 15:35:00

  抗弯曲能力(机械应力断裂)

  多层陶瓷神彩网官方网站器的特点是能够承受较大的压应力,但抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲形变的操作都可能导致器件开裂。

  常见应力源有:工艺过程中电路板操作;流转过程中的人、设备、重力等因素;通孔元器件插入;电路测试,单板分割;电路板安装;电路板点位铆接;螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端,沿45℃角向器件内部扩展。该类缺点也是实际发生比较多的一种类型缺点。

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  1、产生机械应力因素:

  ①测试探针导致PCB弯曲;

  ②超过PCB的弯曲度及对PCB的破裂式冲击;

  ③吸嘴贴装(贴装吸嘴下压压力过大及下压距离过深)及定中爪固定造成冲击;

  ④过多焊锡量(如一端共用焊盘)。

  2、机械应力裂纹产生原理:

  MLCC的陶瓷体是一种脆性材料。如果PCB板受到弯曲时,它会受到一定的机械应力冲击。当应力超过MLCC的瓷体强度时,弯曲裂纹就会出现。因此,这种弯曲造成的裂纹只出现在焊接之后。

  2.1、PCB板弯曲时在不同位置受到的应力大小不同:元件装配接近分板点;

  2.2、PCB板弯曲导致的开裂(产品摆放方向):开裂产生于产品接近或者垂直于分板线;

  2.3、焊锡量过多引起 PCB 板弯曲导致开裂:过多的焊锡量。

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